成都亲老大新创科技有限公司

 
欢迎访问成都亲老大新创科技有限公司官方网站,品质源于专业,服务铸就品牌!
新闻中心
先进封装:谁是赢家?谁是输家?
近年来,因为传统的晶体管微缩方法走向了末路,于是产业便转向封装寻求提升芯片性能的新方法。例如近日的行业热点新闻《打破Chiplet的最后一道屏障,全新互联标准UCIe宣告成立》,可以说把Chiplet和先进封装的热度推向了又一个新高峰?


那么为什么我们需要先进封装呢?且看Yole解读一下。
来源:半导体行业观察 | 作者:sophie | 发布时间: 2022-03-07 | 2455 次浏览 | 分享到:

三星拥有类似于 CoWoS-S 的 I-Cube 技术。三星是 3D 堆栈内存解决方案的领导者之一,提供 HBM 和 3DS。其 X-Cube 将使用混合键合互连。
ASE 估计为先进封装投入了 20 亿美元的资本支出,是最大也是唯一一个试图与代工厂和 IDM 竞争封装活动的 OSAT。凭借其 FoCoS 产品,ASE 也是目前唯一具有 UHD FO 解决方案的 OSAT。
其他OSAT 不具备在先进封装竞赛中与英特尔、台积电和三星等大公司并驾齐驱的财务和前端能力。因此,他们是追随者。